切片分析測試是電子行業(yè)常用的技術分析手段之一,常用于檢驗電路板質量,PCBA焊接質量,芯片焊接質量以及失效分析等.

切片測試步驟:

取樣—清洗—鑲嵌—研磨—拋光—觀察(顯微鏡觀察/掃描電鏡SEM觀察等)—分析

切片分析的運用

1.電子設備出現(xiàn)故障時，通過切片分析可以深入了解組件的內部結構，識別出可能導致失效的缺陷。例如，電路板上的焊接點可能因材料不匹配、過熱等原因而失效。通過切片分析，我們可以觀察到這些缺陷的具體形態(tài)，為故障原因的確定提供關鍵信息。

2.在電路板出現(xiàn)故障時，通過切片分析可以觀察到故障元件的形態(tài)、尺寸、材質等特征，從而為故障診斷提供參考。同時，通過對比正常板和故障板的切片圖像，我們可以總結出電路板制造過程中的常見問題，為生產過程中的質量控制提供依據。

優(yōu)爾鴻信檢測多年從事SMT制程相關檢測，對PCB板及其電子組件的相關檢測積累了大量的檢測經驗，技術手段嫻熟，如紅墨水染色試驗、切片試驗、焊點推拉力、X-RAY掃描分析等。